[发明专利]光电混载基板有效
| 申请号： | 201310239060.4 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103543492B | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 花园博行;辻田雄一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光电混载基板，其光学元件的安装性优异且挠性也优异。该光电混载基板包括电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有光学元件安装用焊盘（3）；以及光波导路（W），该光波导路（W）以其第1包层（6）与该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面相接触的状态形成于上述绝缘层（1）的背面，其中，在上述绝缘层（1）与上述第1包层（6）之间的、与上述光学元件安装用焊盘（3）相对应的部分设有金属层（M），该金属层（M）的屈服应力或0.2%屈服强度为170MPa以上且厚度设定在10μm～25μm的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 | ||
【主权项】：
一种光电混载基板，其包括：电路基板，其在绝缘层的表面上形成有光学元件安装用焊盘；以及光波导路，该光波导路以其包层与该电路基板的上述绝缘层的背面相接触的状态形成于上述绝缘层的背面，该光电混载基板的特征在于，在上述绝缘层与上述包层之间的、与上述光学元件安装用焊盘相对应的部分设有金属层，该金属层的屈服应力或该金属层的0.2％屈服强度为170MPa以上，且该金属层的厚度设定在10μm～25μm的范围内。
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