[发明专利]夹具有效
| 申请号： | 201310239207.X | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103545240B | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李相允;郑盛祐 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 余朦,杨莘 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种夹具，配置成夹持被支承的单元掩模的端部并且张力施加至该单元掩模，该夹具包括夹具主体和旋转接触部分，其中该旋转接触部分由夹具主体可旋转地支承并且与单元掩模的端部直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 | ||
【主权项】：
一种夹具，所述夹具夹持被支承的单元掩模的端部并且张力施加至所述单元掩模，所述夹具包括：夹具主体；以及旋转接触部分，由所述夹具主体可旋转地支承并且与所述单元掩模的端部直接接触，其中，所述旋转接触部分包括凹进部分，所述夹具主体包括插入所述凹进部分的旋转轴，从而所述旋转接触部分能够绕所述旋转轴旋转，其中，所述旋转轴是不可旋转的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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