[发明专利]用于制造相机模块的设备无效
| 申请号： | 201310239443.1 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103516967A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李成在;金秉宰;金相晋;申秀吉;赵胜熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 相机 模块 设备 | ||
【主权项】：
一种用于制造相机模块的设备，所述设备包括：基部夹具，所述基部夹具从下方保持PCB；接合头，所述接合头拾取图像传感器并且将所述图像传感器附接到所述PCB上；以及壳体接合工具，所述壳体接合工具拾取壳体组件并且将所述壳体组件附接到所述PCB上，使得附接到所述PCB上的所述图像传感器被接收在所述壳体组件中，其中，所述基部夹具构成这样的结构：在所述结构中所述基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当所述图像传感器被所述接合头拾取并且附接到所述PCB上时，所述PCB的上表面是用于附接所述图像传感器和所述壳体组件的相同参考平面。
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