[发明专利]智能功率模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201310240087.5 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103346138A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 241009 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种智能功率模块及其制造方法，该智能功率模块包括电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚，其中，电路基板正面的边缘具有披风结构，背面对应披风结构的边缘具有圆角结构；引脚设置在不具有披风结构的一侧的电路布线层上；电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚被封装在密封树脂中，其中，引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸。本发明技术方案通过将引脚避开了凸出于电路基板正面的披风结构的设计，避免了引脚与电路基板发生触碰的风险，保证了智能功率模块的稳定性和安全性。另外，电路基板的背面没有激光打标的损伤或喷墨的异物，提高了金属铝基板与树脂材料的结合力，避免了在长期使用过程中发生分层现象。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，其特征在于，包括一电路基板、在该电路基板正面形成的绝缘层、在该绝缘层上形成的电路布线层、固定在该电路布线层上的电路元件和引脚，其中，所述电路基板正面的一侧的边缘或两相对侧的边缘具有凸出于该电路基板正面的披风结构，所述电路基板背面对应所述披风结构的边缘具有圆角结构；所述引脚设置在不具有所述披风结构的一侧的电路布线层上；所述电路基板、绝缘层、电路布线层、电路元件和引脚被封装在密封树脂中，其中，所述引脚贯穿所述密封树脂并向外延伸。
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