[发明专利]一种柔性COB封装LED及其制备方法有效
| 申请号： | 201310240174.0 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103346247B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201799 上海青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种柔性COB封装LED，包括：基材基板部、发光元器件部和封装材料部，其中封装材料部包括：金线、围坝胶和硅胶荧光粉，发光元器件部固化于基材基板部上，发光元器件部通过金线连接，发光元器件部外围设有围坝胶，发光元器件部顶部设有硅胶荧光粉。还公开了其制备方法，包括以下步骤：固晶、打线、围坝、配胶灌封、点亮测试。本发明整合特种基板材料与特殊散热设计实现可弯曲、随意造型的功能，同时节省了SMT贴片费用和减少了工艺制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 cob 封装 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性COB封装LED，其特征在于，包括：基材基板部(100)、发光元器件部(200)和封装材料部(300)，其中封装材料部(300)包括：金线(310)、围坝胶(320)和硅胶荧光粉(330)，所述金线(310)将发光元器件部(200)互相连接，所述围坝胶(320)均匀包裹于发光元器件部(200)的外围，所述硅胶荧光粉(330)覆盖于发光元器件部(200)上，所述硅胶荧光粉(330)位于围坝胶(320)内部,所述发光元器件部(200)由芯片(210)组成，所述芯片(210)设于散热孔(111)上，所述芯片(210)上设有P/N极(211)，所述P/N极(211)通过金线(310)连接；所述基材基板部(100)为柔性线路板(110)，所述柔性线路板(110)采用FPC/FR‑4制成条状结构，所述柔性线路板(110)为双面线路板，所述柔性线路板(110)上设有散热孔(111)。
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