[发明专利]结合装置和结合方法有效
| 申请号： | 201310240841.5 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103972131B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 严东斌 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 张红霞;周艳玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种结合装置和一种结合方法，所述结合装置包括：具有一个表面的支架，基板的至少一部分安置在所述一个表面上；将器件附接到所述基板的结合工具；和被安装在所述支架上以便清洁所述支架的所述一个表面的清洁组件。 | ||
| 搜索关键词： | 结合装置 支架 基板 结合工具 清洁组件 清洁 安置 | ||
【主权项】：
1.一种结合装置，包括：具有一个表面的支架，基板的至少一部分安置在所述一个表面上；将器件附接到所述基板的结合工具；和被安装在所述支架上以便清洁所述支架的所述一个表面的清洁组件，其中所述清洁组件在清洁的同时至少部分接触所述支架的所述一个表面，并且其中所述清洁组件在所述基板安置在所述支架上之前清洁所述支架的所述一个表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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