[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310241367.8 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103517549A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 金玟成;金汝蔚;金庆泰;孟德永;趙显彻 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;陈潇潇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 于此公开了一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；嵌入在所述第一绝缘层中的第一电路图案；形成在所述第一电路图案顶部并嵌入在所述第一绝缘层中的第一通路；形成在所述第一通路和所述第一绝缘层上并嵌入在所述第二绝缘层中的第二电路图案；形成在所述第二电路图案顶部并嵌入在所述第二绝缘层中的第二通路；以及形成在所述第二绝缘层上的第三电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层；嵌入在所述第一绝缘层中的第一电路图案；形成在所述第一电路图案顶部并嵌入在所述第一绝缘层中的第一通路；形成在所述第一通路和所述第一绝缘层上并嵌入在所述第二绝缘层中的第二电路图案；形成在所述第二电路图案顶部并嵌入在所述第二绝缘层中的第二通路；以及形成在所述第二绝缘层上的第三电路图案。
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