[发明专利]W-Cu-SiC三元复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310241546.1 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103382534A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张联盟;刘凰;沈强;罗国强;王传彬;李美娟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C27/04;C22C30/00;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明是一种新型的具有高致密结构的W-Cu-SiC三元热控复合材料及其制备方法，W-Cu-SiC三元复合材料是由W粉、SiC粉和Cu粉按比例混合后，经热压烧结而成。所述复合材料中含体积分数30～50vol%的Cu，50～70vol%的W与SiC,其中SiC的体积分数范围为20～80%，相对应W粉的体积分数范围为80～20%，在不同配比下W-Cu-SiC复合材料的致密度均高达98%以上，在40～300°C温度范围内，该复合材料的热膨胀系数均稳定在5.7×10-6—9.74×10-6/K。本发明是一种成型方便、成本低廉和高性能的新型的复合材料，在电子封装、半导体散热片等领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | cu sic 三元 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种W‑Cu‑SiC三元复合材料，其特征是其各组分含量按体积百分比计是：Cu/（W+SiC+Cu）=30～50%，SiC/（W+SiC）=20～80%，W/（W+SiC）=20～80%。
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