[发明专利]焊接连接件及具有该焊接连接件的电路板和天线有效
| 申请号： | 201310242760.9 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN103346418A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 谢德才;郑道勇;吴德强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/50 | 分类号： | H01R12/50;H01R4/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。本发明还提供一种应用该焊接连接件的电路板组件及天线。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 连接 具有 电路板 天线 | ||
【主权项】：
一种焊接连接件，用于连接电路板与同轴线缆，其特征在于：该焊接连接件包括第一焊接部及与该第一焊接部连接的第二焊接部，该第一焊接部用于从电路板一面穿过并与另一面焊接，该第二焊接部上设有一容置槽，该容置槽用于设于该电路板的所述一面并与同轴线缆的线缆内芯焊接。
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