[发明专利]造型壳体、模具总成与成型方法有效
申请号: | 201310243069.2 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN104113997B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 胡智凯;廖宇靖;庄益诚 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;B29C51/30;B29C51/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种造型壳体、模具总成与成型方法。该造型壳体适用于一手持电子装置。手持电子装置包括一机体与造型壳体,且造型壳体覆盖机体的至少一部分。造型壳体为一厚度均匀的板件,且具有连续的一镶嵌表面。镶嵌表面是由多个不共面的多边形所构成,且任两相邻的多边形之间具有一交线。任意一交线的一端点连接另一交线的一端点或是镶嵌表面的边,且各交线的顶角的等效半径小于或等于0.1毫米。此外,成型此造型壳体的模具总成以及其成型方法,也被提出。 | ||
搜索关键词: | 造型 壳体 模具 总成 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种造型壳体,适用于一手持电子装置,其中该手持电子装置包括一机体与该造型壳体,且该造型壳体覆盖该机体的至少一部分,其中该造型壳体为一均匀厚度的板件,该造型壳体具有连续的一镶嵌表面,该镶嵌表面是由多个不共面的多边形所构成,且任两相邻的多边形之间具有一交线,该些交线的其中之一为对应的相邻两多边形的谷线,任一交线的一端点连接另一交线的一端点或是该镶嵌表面的边,且各交线的顶角的等效半径小于或等于0.1毫米。
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