[发明专利]一种基于非接触式传感器组合的孔径测量方法有效
| 申请号： | 201310244720.8 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103278100A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李兴强;王仲;刘新波;郑镕浩 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | G01B11/12 | 分类号： | G01B11/12 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 温国林 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于非接触式传感器组合的孔径测量方法，适用于工件内径尺寸的测量，涉及几何量测量领域，所述方法包括：首先将双传感器测头的主轴安装在具有平动功能的机构上，形成一套完整的测量系统，并置于被测工件内；测量时，要求双传感器测头上的两个传感器的测量光轴在一条直线上；双传感器测头先在ZOY面旋转、后在XOY面平移，获取被测工件的内孔直径；或双传感器测头先后在ZOY面、XOY面旋转，获取被测工件的内孔直径。应用本方案测量工件内孔直径时，理论上只需两步操作，极大地提高了测量效率，节省大量测量工时；并且将非接触测头安装在机床上，利用机床自身的运动执行机构使测头旋转或平移，可实现在机精密测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 接触 传感器 组合 孔径 测量方法 | ||
【主权项】：
一种基于非接触式传感器组合的孔径测量方法，其特征在于，所述方法包括:首先将双传感器测头的主轴安装在具有平动功能的机构上，形成一套完整的测量系统，并置于被测工件内;测量时，要求双传感器测头上的两个传感器的测量光轴在一条直线上;双传感器测头先在ZOY面旋转、后在XOY面平移，获取被测工件的内孔直径。
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