[发明专利]器件接触、电器件封装件以及制造电器件封装件的方法有效
| 申请号： | 201310245378.3 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103515351A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 约阿希姆·马勒;哈利勒·哈希尼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本文公开了一种器件接触、电器件封装件以及制造电器件封装件的方法。在一个实施方式中，电器件包括：部件，包括部件接触区域；以及载体，包括载体接触区域。该电器件进一步包括第一导电连接层和第二连接层，该第一导电连接层连接部件接触区域和载体接触区域，其中，该第一导电连接层覆盖部件接触区域的第一区域，该第二连接层连接部件接触区域和载体接触区域，其中，该第二连接层覆盖部件接触区域的第二区域，并且其中，第二连接层包括聚合物层。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 接触 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装电器件，包括：部件，包括部件接触区域；载体，包括载体接触区域；第一导电连接层，连接所述部件接触区域与所述载体接触区域，其中，所述第一导电连接层覆盖所述部件接触区域的第一区；以及第二连接层，连接所述部件接触区域与所述载体接触区域，其中，所述第二连接层覆盖所述部件接触区域的第二区，并且其中，所述第二连接层包括聚合物层。
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