[发明专利]一种具有互穿网络结构高柔性环氧树脂组合物及其制备方法

摘要

本发明提供了一种具有互穿网络结构高柔韧性环氧树脂组合物及其制备方法，可用于电子封装材料领域。该环氧树脂组合物呈粉末状，包含环氧树脂、互穿网络结构高柔韧性环氧树脂、固化剂、及其他复合材料。其中，环氧树脂10～30质量份，互穿网络结构高柔韧性环氧树脂20～40质量份，固化剂3～10质量份、固化促进剂0.05～0.3质量份，无机填料30～60质量份。本发明所涉及的环氧树脂组合物具有极高的柔韧性，用于电子封装材料领域，可大幅度提高电子封装材料的耐冷热冲击性。

主权项

1.一种具有互穿网络结构高柔韧性环氧树脂组合物，其特征在于：其构成组分及其质量份数分别为：其中，互穿网络结构的高柔性环氧树脂的制备方法如下：⑴在反应容器中加入环氧树脂Ⅱ，升温至120～150℃，真空度<-0.08MPa，搅拌0.5-1.5h，抽出环氧树脂Ⅱ中的馏分；⑵向已除馏分的环氧树脂Ⅱ中加入聚乙烯醇缩丁醛、多元酚和催化剂，混合均匀，升温至140～150℃，反应2-4h，再将温度升至160～180℃，反应1-3h，当反应体系的实际当量达到理论当量的95%时，抽真空，真空度-0.05～0Mpa，抽真空20～30min，停止反应，反应过程采用氮气保护；⑶出料，经冷却压片，获得具有互穿网络结构的高柔性环氧树脂。其中，所述的各组分的质量份数为：所述环氧树脂Ⅰ的软化点为60～130℃、环氧当量为400～1300g/eq；所述环氧树脂Ⅱ的环氧当量范围160～1000g/eq。