[发明专利]低介电的无卤素树脂组合物及其应用有效
| 申请号： | 201310247010.0 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN104177809A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 谢镇宇 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L79/08;C08L47/00;C08L79/04;C08K5/5399;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵;李郁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无卤素树脂组合物，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到高玻璃转化温度、低热膨胀系数、低介电特性、耐热性、难燃性及不含卤素等电路基板特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于金属积层板及印刷电路板的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电 卤素 树脂 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种无卤素树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)100重量份的聚苯醚树脂；(B)10至50重量份的马来酰亚胺树脂；(C)5至100重量份的聚丁二烯共聚物；(D)5至30重量份的氰酸酯树脂；以及(E)15至150重量份的磷腈化合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台光电子材料股份有限公司;，未经台光电子材料股份有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310247010.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
