[发明专利]电热冷却器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310249122.X | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103515335B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | R.奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/34;H01L23/495;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 马永利,刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了电热冷却器件及其制造方法。在一个实施例中，一种半导体模块包括具有第一侧和相对的第二侧的引线框。半导体芯片被布置在所述引线框的第一侧上方。开关元件被布置在所述引线框的第二侧下方。在另一实施例中，一种形成半导体模块的方法包括提供具有引线框的半导体器件。半导体芯片被布置在所述引线框的第一侧上方。开关元件被附着在所述引线框的相对的第二侧。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 冷却 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：引线框，其具有第一侧和相对的第二侧；半导体芯片，其被布置在所述引线框的第一侧上方；以及开关元件，其被布置在所述引线框的第二侧下方，密封剂， 其中所述引线框和所述半导体芯片被布置在所述密封剂内，并且所述开关元件的至少与所述引线框相对的一侧不被所述密封剂所覆盖，其中所述开关元件具有面对所述引线框的第一表面以及用于安装热沉的相对的第二表面，其中所述开关元件被配置为当所述半导体芯片处于接通状态时将所述半导体芯片与所述热沉电耦合并且当所述半导体芯片处于关断状态时将所述半导体芯片与所述热沉电隔离。
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