[发明专利]一种新型LED封装结构在审
| 申请号： | 201310249718.X | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104241498A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵强;田皓鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型LED封装方法和LED封装结构，该封装方法包括采用整片连体铜片支架做为导热基体，该基体为纯金属薄片，具有高导热的优点，基体使用EMC环氧树脂材料填充连接铜片支架，形成约0.4mm厚度的平整面，LED晶片放置于支架的焊盘上方，通过键合丝连接支架两端形成通路，通过压模将包封材料覆盖于LED晶片上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂。最终产品通过切割形成LED颗粒。本发明涉及的LED封装方法和封装结构，具有散热好，利于大批量生产，产品色温集中，良品率极高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED的封装方法采用纯金属薄片，通过冲断形成LED正负焊盘，薄片厚度约0.4mm，薄片外围边缘宽2mm连接边，其作用是连接并支撑整片材料，薄片通过EMC环氧树脂材料填充后形成一个平整的面，该平面做为LED支架，LED芯片通过银胶固定在LED支架的焊盘上，通过引线进行正负焊盘的连接，再通过压模的方式将包封材料压铸在环氧树脂板上，包封材料通常为硅胶或者环氧树脂等，整体产品烘烤成型后，通过切割形成若干LED颗粒。
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