[发明专利]固化性树脂组合物、它的固化物及使用该固化物的光半导体装置有效
| 申请号： | 201310249955.6 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103509345A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 小内谕;田部井栄一;池野正行 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/36;C08K9/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，该光半导体装置用固化性树脂组合物，将使用低粘度的固化性树脂组合物并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂，填充至封装体基板时，在制造初期与制造后期，无机荧光体粒子的分散状态并无变化，具体来说，在制造初期与制造后期，含有等量的无机荧光体粒子，从而可以稳定地维持演色性。由此，本发明提供一种固化性树脂组合物，特征在于：所述固化性树脂组合物至少添加有无机荧光体粒子、与1nm以上～不足100nm的一次粒径纳米粒子；并且，前述纳米粒子，是以体积换算Q3下，平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 使用 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种固化性树脂组合物，其特征在于，其至少添加有荧光体粒子与一次粒径为1nm以上～不足100nm的纳米粒子；并且，前述纳米粒子，是以体积换算Q3下，平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。
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