[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310249959.4 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103400826A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装，该半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电连接到接地图案的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，所述半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电连接到接地图案的至少一部分。
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