[发明专利]高导热导电石墨烯薄膜及其制备工艺有效
| 申请号： | 201310251710.7 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103632741A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 唐长林;王樑 | 申请（专利权）人： | 宁波墨西科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/18 | 分类号： | H01B1/18;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 315311 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 发明涉及薄膜技术领域，具体涉及一种高导热导电石墨烯薄膜及其制备工艺。这种薄膜为采用石墨烯和纳米金刚石改性制备的厚度为0.5-500μm的薄膜，所述石墨烯与纳米金刚石的重量比为1-10:1。本发明的高导热导电石墨烯薄膜通过石墨烯和金刚石的改性，极大地提高了薄膜的导热性和导电性，使其具备阻隔近红外/紫外辐射、降低反射率、高透明度等特征。此外，提高了薄膜与基体的结合力，提高了结合强度，并且具有较好的耐腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 导电 石墨 薄膜 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种高导热导电石墨烯薄膜，其特征在于，所述高导热导电石墨烯薄膜为采用石墨烯和纳米金刚石改性制备的厚度为0.5‑500μm为的薄膜，所述石墨烯与纳米金刚石的重量比为1‑10:1。
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