[发明专利]LED用喷涂装置有效
| 申请号： | 201310253032.8 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103341431A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C13/02 | 分类号： | B05C13/02;B05B13/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器和用于铺设于进行LED芯片封装的基板上的钢网，该钢网设置有与基板上的芯片分布一致的网孔；该LED用喷涂装置还包括：用于与基板相连且支撑钢网的支撑件，该支撑件的高度大于或者等于基板上的焊线的高度。本发明提供的LED用喷涂装置，通过增设支撑钢网的支撑件，且支撑件的高度大于或者等于基板上的焊线的高度，这样，由支撑件支撑的钢网位于焊线的上方或者顶端，使得钢网不会压制焊线，从而避免了钢网压制焊线，进而提高了LED封装体的质量。 | ||
| 搜索关键词： | led 喷涂 装置 | ||
【主权项】：
一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器（21）和用于铺设于进行LED芯片封装的基板（24）上的钢网（22），所述钢网（22）设置有与所述基板（24）上的芯片（26）分布一致的网孔（221）；其特征在于，还包括：用于与所述基板（24）相连且支撑所述钢网（22）的支撑件（23），所述支撑件（23）的高度大于或者等于所述基板（24）上的焊线（25）的高度。
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