[发明专利]半无机化隔热透波涂层材料的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310253219.8 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN103396738A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 敖辽辉;曹峰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: C09D183/16 分类号: C09D183/16;C09D7/12;C09D5/00;B05D3/00
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出的一种半无机化隔热透波涂层材料的制备方法,是以极低碳陶瓷先驱体为基料,配以各种隔热填料以及各种溶剂及助剂,按重量计,在100份含极低C-H基团含量的极低陶瓷先驱体中,加入10~50份石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅气凝胶粉体隔热填料,1~10份硅烷偶联剂和10~100份芳烃类溶剂,高速搅拌分散,获得含有Si-H、N-H活性基团的先驱体聚合物浆料。将带有涂层的基底材料在100℃~200℃下,干燥处理1~2小时,使先驱体发生交联反应;在300℃~500℃下处理1~5小时,然后自然降温,得到在基底材料表面上的半无机化涂层。本发明工艺简单,制备的涂层具有耐温高、热失重率低、隔热性能好和透波性能优良,能广泛用于电子行业。
搜索关键词: 机化 隔热 涂层 材料 制备 方法
【主权项】:
一种半无机化隔热透波涂层材料的制备方法,其特征在于包括如下步骤:以极低碳陶瓷先驱体为基料,配以各种隔热填料以及各种溶剂及助剂,按重量计,在100份不含C‑H基团或极低C‑H基团含量的极低陶瓷先驱体中,加入10~50份石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅气凝胶粉体中的一种或几种组成的隔热填料,同时加入1~10份硅烷偶联剂和10~100份芳烃类溶剂,调节粘度,在高速搅拌分散后,得到填料分布均匀,含有Si‑H、N‑H活性基团的先驱体聚合物浆料。
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