[发明专利]半导体元件有效
| 申请号： | 201310253258.8 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN103346228A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 程志青;童敬文 | 申请（专利权）人： | 广镓光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 在本发明的一实施例中，半导体元件包含一基板及设置于该基板上方的一外延层。该基板包含一上表面以及多个设置于该上表面的凸块，该凸块包含一顶面及多个壁面，该顶面实质上平行于该该上表面，该壁面夹置于该顶面与该上表面之间。在本发明的一实施例中，该外延层在该上表面上方的晶格方向与在该壁面上方的晶格方向实质相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【主权项】：
一种半导体元件制造方法，包含：提供一基板，该基板包含一上表面以及多个设置于该上表面的凸块；对该基板进行一热处理工艺；以及在该热处理工艺后，成长一外延层在该基板上方。
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