[发明专利]一种水室焊接平台有效
| 申请号： | 201310253793.3 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103357983A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李绍志;鹿德华;王衍春;李栋;黄文刚;鞠志高 | 申请（专利权）人： | 潍坊恒安散热器集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李江 |
| 地址： | 262100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种水室焊接平台，包括底座，底座上设有回转支承，回转支承上固定有立柱，立柱上设有两个托板；两个托板之间具有容纳散热器芯体的主片槽；托板上方的立柱上设有气缸；气缸的活塞杆端部固定有压块；气缸与两位四通侧排气阀连通；两位四通侧排气阀连通有旋转式气动接头，可同时上多件芯体，集中进行焊接，提高了劳动生产率，由二位四通侧排气阀控制气缸的升降，对芯体及水室进行预压紧，防止对水室造成损伤，保证了焊接质量，提高了焊接的可靠性，减少了贵重的铅锡焊料的使用量，降低了生产成本，采用了旋转式气动接头，该接头固定于主进气管顶部，外接气源接至该旋转式气动接头，在该接头处形成独立的旋转运动，避免了立柱旋转时PU气管扭转干涉现象，保证立柱能连续无限制旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 平台 | ||
【主权项】：
一种水室焊接平台，其特征在于：所述水室焊接平台包括底座（1），底座（1）上设有回转支承（2），回转支承（2）上固定有立柱（3），立柱（3）上设有若干组用于固定散热器芯体的夹紧装置。
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