[发明专利]模内装饰成型方法无效
申请号: | 201310258796.6 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN104249463A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 张宏业;曾仲祺 | 申请(专利权)人: | 康准电子科技(昆山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | B29C70/40 | 分类号: | B29C70/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种模内装饰成型方法,包括以下步骤:提供一含浸树脂纤维布;提供一载体薄膜,载体薄膜上设有转印层;将含浸树脂纤维布及载体薄膜置于热压模具内,并使转印层朝向含浸树脂纤维布;热压成型,将载体薄膜贴附于含浸树脂纤维布表面;冷却开模,将载体薄膜从含浸树脂纤维布表面揭除,转印层转印于含浸树脂纤维布表面;将载体薄膜被转印后的部分移出。上述模内装饰成型方法,将转印层转印于所述含浸树脂纤维布上,可以形成任意花纹及色彩的外观的产品,且该转印层附着于可以利用送膜装置自动送膜的载体薄膜上,进而实现连续自动化生产。 | ||
搜索关键词: | 装饰 成型 方法 | ||
【主权项】:
一种模内装饰成型方法,包括以下步骤:提供一含浸树脂纤维布;提供一载体薄膜,载体薄膜上设有转印层;将含浸树脂纤维布及载体薄膜置于热压模具内,并使转印层朝向含浸树脂纤维布;热压成型,将载体薄膜贴附于含浸树脂纤维布表面;冷却开模,将载体薄膜从含浸树脂纤维布表面揭除,转印层转印于含浸树脂纤维布表面;及将载体薄膜被转印后的部分移出。
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