[发明专利]电子元件组合及其制造方法在审
| 申请号： | 201310258839.0 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104254234A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 林文进;王文杰;陈钦洲 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电子元件组合，包括一第一元件以及一第二元件，第二元件的上表面开设凹槽，该凹槽内涂布粘着剂以将第一元件接合于第二元件的上表面，第一元件与第二元件之间未经粘着剂胶合的区域直接接触。一种电子元件组合的制造方法，包括以下步骤：提供一第一元件及一第二元件；在第二元件上表面开设凹槽；将粘着剂涂布于该凹槽内；将第一元件接合于第二元件的上表面，粘着剂将第一元件粘接于第二元件。该第一元件可与第二元件牢固接合，该电子元件组合厚度超薄且其金属接触面具有导电性能，可抗电磁干扰并提高其电磁耐受性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件组合，包括一第一元件以及一第二元件，第二元件的上表面开设凹槽，该凹槽内涂布粘着剂以将第一元件接合于第二元件的上表面，第一元件与第二元件之间未经粘着剂胶合的区域直接接触。
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