[发明专利]用于化学气相沉积的晶圆传输装置在审
| 申请号： | 201310258962.2 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104253075A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 罗杰;高峰;张小龙 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学气相沉积的晶圆传输装置，设置在化学气相沉积设备的反应腔内，所述化学气相沉积设备包含驱动系统，该驱动系统包含电机及与电机连接的驱动轴；本发明晶圆传输装置包含陶瓷底盘，所述陶瓷底盘的中心与化学气相沉积设备的驱动轴连接；设置在陶瓷底盘上表面的多个固定片，各所述固定片材料为陶瓷，各所述固定片分别通过螺丝与陶瓷底盘连接；设置在陶瓷底盘与各所述固定片之间的多组传输手，各所述传输手沿着陶瓷底盘的径向设置。本发明能够在化学气相沉积生产中传输晶圆，并且使用寿命长，破损率低，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 沉积 传输 装置 | ||
【主权项】：
用于化学气相沉积的晶圆传输装置，设置在化学气相沉积设备的反应腔内，所述化学气相沉积设备包含驱动系统，该驱动系统包含电机及与电机连接的驱动轴（10）；其特征在于，所述晶圆传输装置包含：陶瓷底盘（1），所述陶瓷底盘（1）的中心与化学气相沉积设备的驱动轴（10）连接； 设置在陶瓷底盘（1）上表面的多个固定片（2），各所述固定片（2）材料为陶瓷，各所述固定片（2）分别通过螺丝（4）与陶瓷底盘（1）连接；设置在陶瓷底盘（1）与各所述固定片（2）之间的多组传输手（3），各所述传输手（3）沿着陶瓷底盘（1）的径向设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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