[发明专利]一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置

摘要

本发明实施例公开了一种回转窑结圈层厚度检测方法及装置。所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔，所述方法包括：在出现结窑时：获取回转窑内的烟气温度，并根据所述烟气温度和第一模型，获取回转窑内表面温度；测量所述孔的底端温度；获取耐材层的保留厚度，所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深；获取结圈层导热系数、耐材层导热系数、孔底端处的热流密度；根据上述参数以及第二模型，获取结圈层厚度。在出现结窑时，通过实时获取回转窑内部烟气温度、实时测量窑壁上孔的底端温度，并结合获得的耐材层的保留厚度、结圈层导热系数等参数以及预设的第二模型，可以及时、准确地获取到结圈层厚度。

主权项

一种回转窑结圈层厚度检测方法，其特征在于，所述回转窑窑壁上开设有由外向内但未贯穿窑内耐材层的孔，所述方法包括以下结圈层厚度检测步骤：在出现结窑时：获取回转窑内的烟气温度，并根据所述烟气温度和预设的第一模型，获取回转窑内表面温度；测量所述孔的底端温度；获取耐材层的保留厚度，所述保留厚度等于耐材层总厚度减去孔深；获取结圈层导热系数；获取耐材层导热系数；获取所述孔底端处的热流密度；根据所述内表面温度、底端温度、保留厚度、结圈层导热系数、耐材层导热系数、热流密度以及预设的第二模型，获取结圈层厚度。