[发明专利]一种屏蔽电缆及其制造方法

摘要

本发明公开了一种屏蔽电缆，所述屏蔽电缆由内而外依次包括导体组、绝缘层、外护套，在所述电缆的轴向方向上、紧贴所述绝缘层的外表面绕包有预设厚度和预设宽度的具有网孔的铜箔形成的屏蔽层。本发明还公开了一种屏蔽电缆的制造方法，所述方法包括以下步骤S1、根据电缆型号规格，确定铜箔的预设厚度和预设宽度；S2、在所述铜箔上制作出呈阵列排列的网孔；S3、将所述铜箔在绝缘层外表面进行绕包形成屏蔽层；S4、在所述屏蔽层外侧包覆外护套形成屏蔽电缆。本发明根据电缆型号规格，选择具有阵列排列网孔的铜箔的预设厚度和预设宽度，将铜箔绕包在导体组的外表面形成屏蔽层，具有节省屏蔽空间、柔性很好、节省生成成本且制成效率高的特点。

主权项

一种屏蔽电缆，所述屏蔽电缆由内而外依次包括导体组、绝缘层、外护套，其特征在于，在所述电缆的轴向方向上、紧贴所述绝缘层的外表面绕包有预设厚度和预设宽度的具有网孔的铜箔形成的屏蔽层；所述预设厚度为0.05～0.16mm；所述预设宽度为6～40mm；所述铜箔绕包的重叠率为0～5％；所述绝缘层与所述屏蔽层之间还缠绕有至少一根金属排流线，所述金属排流线用于保证所述屏蔽电缆的屏蔽的连续性；所述屏蔽层外表面还有一层镀锡，所述镀锡厚度为0.1～1μm；所述网孔呈阵列排列，所述网孔为方形孔、三角形孔和菱形孔中的任一种，所述网孔的面积为0.0025～0.01mm2；所述屏蔽电缆的制造方法包括以下步骤：S1、确定铜箔的预设厚度和预设宽度，所述铜箔的预设厚度为0.05～0.16mm，所述铜箔的预设宽度为6～40mm；S2、在所述铜箔上制作出呈阵列排列的网孔；S3、将所述铜箔在绝缘层外表面进行绕包形成屏蔽层，所述屏蔽层的绕包重叠率为0～5％；S3a、在导体组和屏蔽层之间缠绕有至少一根金属排流线；S3b、对所述具有网孔的铜箔进行镀锡，镀锡厚度为0.1～1μm；S4、在所述屏蔽层外侧包覆外护套形成屏蔽电缆。