[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 201310260430.2 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104253096A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 唐海东 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子设备包括壳体、电路板以及散热件。电路板以及散热件收容于壳体内。壳体上开设有若干插口以及若干散热孔。电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器。连接器与插口一一对应，且部分插入对应的插口内。散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外。电子设备还包括传导件。传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括壳体、电路板以及散热件；该电路板以及散热件收容于壳体内；该壳体上开设有若干插口以及若干散热孔；该电路板上设置有产生热量的芯片以及若干连接器；该连接器与插口一一对应，且部分插入对应的插口内；该散热件与芯片接触，用于将芯片产生的部分热量从散热孔中释放出壳体外；其特征在于：该电子设备还包括传导件；该传导件固定于散热件上，且部分与连接器相抵接，从而将芯片产生的部分热量从该插口释放出壳体外。
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