[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置

摘要

本发明提供半导体装置的制造方法、半导体装置。半导体装置将接合后与焊接层一起形成树脂层的焊膏用于半导体芯片的接合中而得到高可信性。如图2的（a）的放大图所示，虽然形成有气泡（100），但气泡（100）难以在焊剂（51）中移动，而是停留在其内部。因此，抑制了构成焊剂（51）的树脂材料飞散。粘度调整剂混合于焊剂（51）中，以使此时的焊剂（51）的粘度约为90～150Pa·s。然后通过固化步骤使焊剂（51）也完全硬化。此时，如图2的（b）所示，在该固化处理时，焊剂（51）硬化的同时收缩，焊剂（51）中的气泡（100）被除去。

主权项

一种半导体装置的制造方法，使焊料膏介于半导体芯片与金属板之间来接合所述半导体芯片和所述金属板，该制造方法的特征在于，所述焊料膏包含85%质量百分比～90%质量百分比的金属粒子、作为焊剂的环氧树脂、具有活化效果的硬化剂、活化剂和粘度调整剂，该粘度调整剂提高硬化前的所述焊剂的粘度，该制造方法具有：芯片焊接步骤，在通过所述焊料膏接合所述半导体芯片和所述金属板后，未硬化的所述焊剂以将气泡保持在内部的状态覆盖焊料接合的外周侧面和所述半导体芯片的外周侧面中的至少一部分；和固化步骤，在以比所述环氧树脂的硬化温度低10℃～40℃的温度保持结构体而使所述焊剂硬化的同时，从所述焊剂的内部除去所述气泡，其中，该结构体是通过所述焊膏接合所述半导体芯片和所述金属板而得到的。