[发明专利]激光处理的方法和装置有效
| 申请号： | 201310263720.2 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103521931A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郭志恒;郑志华;周立基 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 2义顺7*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光处理方法，该方法包含有以下步骤：将激光束引导至工件；在激光束和工件之间引起相对移动。其中将激光束引导至工件的步骤包括：将激光束聚焦在工件内部，直到内部损坏形成在工件内部，而碎裂从内部损坏延展至工件的至少一个表面以在工件上形成表面裂纹。另外，在激光束和工件之间引起相对移动的步骤是如此设置以致于工件上的表面裂纹沿着工件上的分割线延展。本发明还公开了一种激光处理装置。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光处理方法，该方法包含有以下步骤：将激光束引导至工件；和在激光束和工件之间引起相对移动，其中将激光束引导至工件的步骤包括：将激光束聚焦在工件内部，直到内部损坏形成在工件内部，而碎裂从内部损坏延展至工件的至少一个表面以在工件上形成表面裂纹，以及在激光束和工件之间引起相对移动的步骤是如此设置以致于工件上的表面裂纹沿着工件上的分割线延展。
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