[发明专利]芯片卡装取结构有效
| 申请号： | 201310263767.9 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104253343B | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 黄柏翰;郑宇杰;王闵生;蔡孟豪 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 习冬梅,李艳霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片卡装取结构，其包括本体、安装于本体的用于收容芯片卡的托盘及盖体，该托盘一端向托盘内开设有一滑槽，该盖体一端延伸有推杆，推杆的自由端凸设有推块，该盖体设有推杆的一端转动装于本体上，打开盖体以使盖体带动该推杆转动，使推块由托盘的相对于盖体的一侧滑入滑槽抵推芯片卡并向盖体方向滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 卡装取 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片卡装取结构，其包括本体、安装于本体的用于收容芯片卡的托盘及盖体，其特征在于：该托盘一端向托盘内开设有一滑槽，该盖体一端延伸有推杆，推杆的自由端凸设有推块，该盖体设有推杆的一端转动装于本体上，打开盖体以使盖体带动该推杆转动，使推块由托盘的相对于盖体的一侧滑入滑槽抵推芯片卡并向盖体方向滑动。
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