[发明专利]一种抗穿刺五层共挤聚酯薄膜及其制备方法无效
申请号: | 201310264414.0 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103358634A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 贺海峰;白永平;冯益强 | 申请(专利权)人: | 山东圣和塑胶发展有限公司 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/34;B32B27/36;C08L67/02;C08L77/02;C08L51/06 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 261000 山东省潍坊市潍坊*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种抗穿刺五层共挤聚酯薄膜,包括第一表层、第二表层、第一连接层、第二连接层以及芯层,所述芯层位于中间位置,第一连接层位于芯层的上表面,第一表层位于第一连接层的上表面,第二连接层位于芯层的下表面,第二表层位于第二连接层的下表面。所述第一表层和第二表层的材质均为聚己内酰胺切片;所述第一连接层和第二连接层的材质均为聚酯/聚酰胺共混物;所述芯层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯切片。本发明还公开了一种上述抗穿刺五层共挤聚酯薄膜的制备方法。本发明的产品在不影响性能的前提下,可有效地降低成本,具有良好的力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 穿刺 五层共挤 聚酯 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种抗穿刺五层共挤聚酯薄膜,其特征在于,包括第一表层、第二表层、第一连接层、第二连接层以及芯层,所述芯层位于中间位置,第一连接层位于芯层的上表面,第一表层位于第一连接层的上表面,第二连接层位于芯层的下表面,第二表层位于第二连接层的下表面。
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