[发明专利]具有整合的均流器并具有改善的传导性的下部内衬件有效
申请号: | 201310264587.2 | 申请日: | 2009-04-06 |
公开(公告)号: | CN103402299B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·D·卡达希;安德鲁·源;阿吉特·巴拉克利斯纳;迈克尔·C·库特内 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H05H1/26 | 分类号: | H05H1/26;H01L21/3065 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 等离子体处理室具有带有整合均流器的下部内衬件。在蚀刻处理中,处理气体会被不均匀地从处理室抽吸,其可导致衬底的不均匀蚀刻。所述整合均流器配置成将使从该室经由下部内衬件排出的处理气体的流动均匀。 | ||
搜索关键词: | 具有 整合 均流器 改善 传导性 下部 内衬 | ||
【主权项】:
1.一种蚀刻设备,所述蚀刻设备包含:具有底部壁的室主体;衬底支撑基座,所述衬底支撑基座被布置在所述室主体中;气体引入喷气头,所述气体引入喷气头被布置在所述蚀刻设备中并与所述衬底支撑基座相对;上部室内衬件,所述上部室内衬件被布置在所述室主体中,使得所述衬底支撑基座、所述气体引入喷气头、以及所述上部室内衬件至少部分地围绕处理区域;环形挡板,所述环形挡板耦合至所述衬底支撑基座并围绕所述衬底支撑基座;以及下部室内衬件,所述下部室内衬件包含:环形底部壁;内侧壁,所述内侧壁被配置在所述环形挡板下方并围绕所述衬底支撑基座;以及外侧壁,所述外侧壁从所述环形底部壁向上且向外倾斜延伸,其中所述环形底部壁与所述外侧壁整合在一起,其中所述下部室内衬件具有多个缝隙,所述多个缝隙连续地延伸通过所述环形底部壁和所述外侧壁并被布置在所述室主体内,使得在所述下部室内衬件的所述环形底部壁和所述外侧壁与所述室主体的所述底部壁和外侧壁之间界定环形气室,其中所述多个缝隙被配置为使得处理气体通过所述下部室内衬件的流动均匀;以及排气端口,所述排气端口被布置在所述室主体的所述外侧壁中,其中所述排气端口在所述下部室内衬件的所述外侧壁上方,且其中所述环形气室与所述排气端口流体连通。
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