[发明专利]具有内埋电子元件的电路板及其制作方法

摘要

一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，每个所述焊接端子与本体的对应一个电极垫相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。本发明还提供一种所述具有内埋电子元件的电路板的制作方法。

主权项

一种具有内埋电子元件的电路板，包括内层电路基板、电子元件、第一增层基板和第二增层基板，所述内层电路基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面一侧形成有至少两个连接垫，所述内层电路基板内形成有贯穿第一表面和第二表面的收容孔，所述电子元件包括本体及至少两个焊接端子，所述本体包括至少两个电极垫，每个所述焊接端子与其中一个电极垫相互电连接，所述本体收容于所述收容孔内，所述焊接端子与所述连接垫一一对应，每个焊接端子平行于所述第一表面并延伸出所述收容孔，与对应的连接垫相焊接，所述第一增层基板形成于所述第一表面一侧，所述第二增层基板形成于所述第二表面一侧，所述电子元件固定于第一增层基板和第二增层基板之间。