[发明专利]半包围型非连接式耐热电子标签

摘要

本发明公开了一种半包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片、通信天线、螺旋形天线和耐热片，芯片和通信天线均设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，通信天线的中段呈“U”形半包围于螺旋形天线的外周，通信天线的两端分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形天线与通信天线之间通过电磁耦合无线连接，耐热片安装于基片的背面，耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。本发明通过增加螺旋形天线使芯片与通信天线之间形成非连接式结构，降低部件加工精度和连接稳定度要求，使电子标签便于加工，提高了生产效率；通过增加设有散热凹槽的耐热片延长了电子标签的寿命。

主权项

一种半包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线和耐热片，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“U”形半包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。