[发明专利]电镀陪镀条有效
| 申请号： | 201310265877.9 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103334148A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 韩业刚;程杰元 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215334 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀陪镀条，包括基座镀片和设于基座镀片下方的可调镀片，所述基座镀片与所述可调镀片镀片活动连接；所述基座镀片的上端设有固定镀片，所述固定镀片的上端与所述基座镀片活动连接，所述固定镀片的下端设有与所述基座镀片上的卡扣相配合的卡口。本发明基座镀片的上端设有固定镀片，能将陪镀条牢固的固定在PCB板上；基座镀片与可调镀片镀片活动连接，可以根据不同PCB的长度，自动调节陪镀条的长度。本发明操作方便，结构简单，可循环使用。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 陪镀条 | ||
【主权项】：
电镀陪镀条，包括基座镀片和设于基座镀片下方的可调镀片，其特征在于：所述基座镀片与所述可调镀片活动连接；所述基座镀片的上端设有固定镀片，所述固定镀片的上端与所述基座镀片活动连接，所述固定镀片的下端设有与所述基座镀片上的卡扣相配合的卡口。
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