[发明专利]电镀槽孔防焊结构有效
| 申请号： | 201310266010.5 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103320843A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 雷朋;韩业刚 | 申请（专利权）人： | 昆山元茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215334 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀槽孔防焊结构，包括电镀槽孔，所述电镀槽孔内设有遮挡电镀槽孔的若干挡点，所述挡点间距最小为6mil。本发明能改善电镀槽孔防焊桥断，同时防止油墨入孔不良，改善电镀槽孔挡点之间的漏印现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 槽孔防焊 结构 | ||
【主权项】：
电镀槽孔防焊结构，包括电镀槽孔，其特征在于：所述电镀槽孔内设有遮挡电镀槽孔的若干挡点，所述挡点间距最小为6 mil。
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