[发明专利]一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法，属于导热硅胶生产技术领域，该导热硅胶由10AA生胶80-120份，009TA生胶10-20份，氧化铝800-1200份，铂金促进剂0.6-1.0份，羟基封端聚二甲基硅氧烷80-120份、双吡咯烷酮硅烷10-20份，硫化剂0.6-1.0份组分组成；其生产工艺流程为：配料→生胶合成→混炼→配色→混炼→加促进剂→混炼→真空处理→低温硫化→冲压裁切成型→检验包装；导热硅胶片制作简单，成本较低，散热性更好；可以快速降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命；具有良好的柔韧性，具备一定的减震绝源阻燃功能。

主权项

一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶，其特征在于：该导热硅胶由如下组分组成：10AA生胶80‑120份，009TA生胶10‑20份，氧化铝800‑1200份，铂金促进剂0.6‑1.0份，羟基封端聚二甲基硅氧烷80‑120份、双吡咯烷酮硅烷10‑20份，硫化剂0.6‑1.0份。