[发明专利]半导体制程机台及其半导体制程在审
| 申请号： | 201310267838.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104253065A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 林武郎;郑煌玉;王陈右;陈世敏;范釗傑;高诚志;刘又瑋 | 申请（专利权）人： | 技鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体制程机台，包括制程腔体、第一门板、冷却腔体及第二门板。制程腔体具有第一出入口。冷却腔体与制程腔体相邻，冷却腔体具有第二出入口。第一门板配置于制程腔体与冷却腔体之间，适于开启或关闭第一出入口，当第一出入口为开启状态时，制程腔体与冷却腔体相连通。第二门板用以开启或关闭第二出入口。本发明另提出一种使用上述机台的半导体制程。与现有在加热制程后仍将半导体基材留置于制程腔体内进行降温的做法相较之下，使用本发明的半导体制程机台可有效提升半导体基材在加热制程后的降温速度，进而提升整体制程效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 机台 及其 | ||
【主权项】：
一种半导体制程机台，其特征在于：包括一制程腔体，具有一第一出入口；一冷却腔体，与所述制程腔体相邻，所述冷却腔体具有一第二出入口；一第一门板，配置于所述制程腔体与所述冷却腔体之间，适于开启或关闭所述第一出入口，当所述第一出入口为开启状态时，所述制程腔体与所述冷却腔体相连通；以及一第二门板，用以开启或关闭所述第二出入口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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