[发明专利]一种目标芯片中多个晶体管的测试方法有效
| 申请号： | 201310268477.3 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103364660A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 邵康鹏;郑勇军;欧阳旭 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 王梨华;陈丽霞 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片测试领域，一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特种在于：在目标芯片上自动选取自定义的多个晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并测量。本发明由于自动产生测试结构，自动布线，极大的缩短了测试芯片晶体管的设计周期，极大的降低了测试芯片晶体管的设计过程中的错误率，提高了测试精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 目标 芯片 中多个 晶体管 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种目标芯片中多个晶体管的测试方法，其特征在于：在目标芯片上自动选取自定义的晶体管，并在晶体管关键层上添加连接层，使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。
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