[发明专利]具有台阶槽印刷电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201310269548.1 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104254206B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;谢占昊;缪桦;李传智 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将垫块放置于盲槽内并接触盲槽的槽底；层压；以及取出盲槽内的垫块。本发明还提供了一种采用上述方法形成的印刷电路板。该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 台阶 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，并于所述粘接层和所述第一板材层或所述第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；将开设有所述通槽的所述粘接层、开设有所述通槽的所述第一板材层或所述第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽，所述第一板材层或所述第二板材层上所开设的所述通槽的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述粘接层上所开设的所述通槽的尺寸稍小于预形成的所述台阶槽的尺寸；提供具有弹性的垫块,所述垫块包括垫片及涂覆于所述垫片表面的弹性层，所述弹性层的弹性大于所述垫片的弹性；将所述垫块放置于所述盲槽内并使所述垫块的所述弹性层接触所述盲槽的槽底；在高温高压下进行层压；以及取出所述盲槽内的所述垫块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310269548.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模具翻转机构
- 下一篇：一种集下料、打钢印、冲弯整形于一体的轴瓦连续模
