[发明专利]CMOS图像传感器结构在审
申请号: | 201310270993.X | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103325804A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 饶金华 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种CMOS图像传感器结构,包括:衬底、布置在衬底上的氧化硅层、布置在氧化硅层上的第一氮化硅层、布置在第一氮化硅层上的第二氮化硅层、在第二氮化硅层上邻接布置的多个彩色滤光片、和分别布置在各个彩色滤光片上的多个微透镜;在氧化硅层和第一氮化硅层中,在与邻接布置的任意两个彩色滤光片的邻接位置相对应的位置处以及邻接布置的多个彩色滤光片的最外侧彩色滤光片的外边缘处,形成有空隙。当入射光线在目标光电二极管上方的介质层中经过一段距离后,到达介质层与空隙的界面,由于空隙中空气的折射率小于介质层的折射率,使部分光线被反射回氮化硅或二氧化硅层中,增加了界面处入射光的反射率,减少光学串扰现象。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 结构 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器结构,其特征在于包括:衬底、布置在衬底上的氧化硅层、布置在氧化硅层上的第一氮化硅层、布置在第一氮化硅层上的第二氮化硅层、在第二氮化硅层上邻接布置的多个彩色滤光片、以及分别布置在各个彩色滤光片上的多个微透镜;而且,在氧化硅层和第一氮化硅层中,在与邻接布置的任意两个彩色滤光片的邻接位置相对应的位置处以及邻接布置的多个彩色滤光片的最外侧彩色滤光片的外边缘处,形成有空隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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