[发明专利]一种二极管芯片制备工艺在审
| 申请号： | 201310271604.5 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103367184A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 范涛 | 申请（专利权）人： | 浙江固驰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 柯利进 |
| 地址： | 321402 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种二极管芯片制备工艺，其特征包括以下步骤：（1）准备未电镀的电极金属片；（2）将上述电极金属片，以及焊片和加工完成PN结后的硅片按常规依次进行组装、高温烧结和涂胶固化；（3）将涂胶固化后的二极管芯片进行化学镀锡或镀镍，使二极管芯片的两电极金属片外表面形成镀锡层或镀镍层；（4）二极管芯片测试和包装。本发明制备的二极管芯片两电极金属片外表面镀层焊接性能好，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 芯片 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种二极管芯片制备工艺，其特征包括以下步骤： （1）准备未电镀的电极金属片；（2）将上述电极金属片，以及焊片和加工完成PN结后的硅片按常规依次进行组装、高温烧结和涂胶固化；（3）将涂胶固化后的二极管芯片进行化学镀锡或镀镍，使二极管芯片的两电极金属片外表面形成镀锡层或镀镍层；（4）测试和包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
