[发明专利]覆有密封层的半导体元件、其制造方法及半导体装置在审
| 申请号： | 201310272150.3 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103531697A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 江部悠纪;片山博之;木村龙一;大西秀典;福家一浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种覆有密封层的半导体元件、其制造方法及半导体装置，该制造方法具有：准备工序，准备具有硬质的支承板的支承片；半导体元件配置工序，将半导体元件配置于支承片的厚度方向一侧；层配置工序，在半导体元件配置工序之后，将由含有固化性树脂的密封树脂组合物形成的密封层以覆盖半导体元件的方式配置于支承片的厚度方向一侧；密封工序，使密封层固化，利用挠性的密封层密封半导体元件；切断工序，在密封工序之后，与半导体元件相对应的将挠性的密封层切断，从而获得具有半导体元件和覆盖半导体元件的密封层的覆有密封层的半导体元件；以及半导体元件剥离工序，在切断工序之后，将覆有密封层的半导体元件从支承片剥离下来。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 元件 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种覆有密封层的半导体元件的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，准备具有硬质的支承板的支承片；半导体元件配置工序，将半导体元件配置在上述支承片的厚度方向一侧；层配置工序，在上述半导体元件配置工序之后，将由含有固化性树脂的密封树脂组合物形成的密封层以覆盖上述半导体元件的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一侧；密封工序，使上述密封层固化，从而利用挠性的上述密封层密封上述半导体元件；切断工序，在上述密封工序之后，与上述半导体元件相对应地切断挠性的上述密封层，从而获得具有上述半导体元件和覆盖上述半导体元件的上述密封层的覆有密封层的半导体元件；以及半导体元件剥离工序，在上述切断工序之后，将上述覆有密封层的半导体元件从上述支承片剥离下来。
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