[发明专利]叠层封装半导体器件有效
| 申请号： | 201310275097.2 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103633075A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 余振华;叶德强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 发明公开了一种叠层封装半导体器件和形成该半导体器件的方法，该半导体器件包括具有至少一个第一管芯和至少一个第二管芯的封装件。该半导体器件还包括将至少一个第一管芯和至少一个第二管芯电连接至衬底的一组导电元件。该半导体器件还包括位于至少一个第一管芯和至少一个第二管芯之间的热接触垫以将至少一个第一管芯热隔离于至少一个第二管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：封装件，具有至少一个第一管芯和至少一个第二管芯；一组导电元件，用于将所述至少一个第一管芯和所述至少一个第二管芯电连接至衬底；以及热接触垫，位于所述至少一个第一管芯和所述至少一个第二管芯之间，用于将所述至少一个第一管芯热隔离于所述至少一个第二管芯。
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