[发明专利]高可靠性绝缘导热基板有效
| 申请号： | 201310275151.3 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103325743A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 梁栌伊 | 申请（专利权）人： | 梁栌伊 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 318020 浙江省台州市黄*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性绝缘导热基板，包括铝或铝合金基体，在所述基体上沉积有非晶态铝过渡层，在所述铝过渡层上通过PECVD方法沉积AlON绝缘导热陶瓷层，在所述绝缘导热陶瓷层上通过活性钎焊工艺将铜箔钎焊在绝缘导热陶瓷层上。本发明所述的高可靠性绝缘导热基板，不仅导热绝缘性良好，导热系数≥100W/mk；而且所述基板的各层之间粘结性良好，热应力低，可靠性良好；可以作为高集成度电子元器件的基板使用。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 绝缘 导热 | ||
【主权项】：
一种高可靠性绝缘导热基板，包括铝或铝合金基体，其特征在于在所述基体上沉积有非晶态铝过渡层，在所述铝过渡层上通过PECVD方法沉积AlON绝缘导热陶瓷层，在所述绝缘导热陶瓷层上通过活性钎焊工艺将铜箔钎焊在绝缘导热陶瓷层上。
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