[发明专利]白色LED灯的封装结构有效
| 申请号： | 201310275154.7 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103346241A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 梁栌伊 | 申请（专利权）人： | 梁栌伊 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 318020 浙江省台州市黄*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种白色LED灯的封装结构，包括铝或铝合金基体，在所述基体上沉积导热陶瓷层；在所述导热陶瓷层上沉积有荧光陶瓷层和铜导电层，并且通过掩模对所述铜导电层和荧光陶瓷层进行选择性蚀刻形成多个导电基座，在所述导电基座上设置有LED芯片。本发明所述的白色LED灯的封装结构中，所述的导热陶瓷层的导热率大于100W/mK,能够有效实现热传导和转移，解决多个蓝光LED芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 白色 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白色LED灯的封装结构，包括铝或铝合金基体，其特征在于在所述基体上沉积导热陶瓷层；在所述导热陶瓷层上依次沉积有荧光陶瓷层和铜导电层，并且通过掩模对所述铜导电层和荧光陶瓷层进行选择性蚀刻形成多个导电基座，在所述导电基座上设置有LED芯片。
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