[发明专利]防爆的半导体模块

摘要

本发明涉及一种半导体模块（100），具有导电的下接触件（31）和在垂直方向（v）上与其间隔开的、导电的上接触件（32）。此外，该模块包括数量为N≥1的半导体芯片（1），其中的每个半导体芯片具有第一负载接口（11）和第二负载接口（12）并且利用其第二负载接口（12）与下接触件（31）导电连接。此外，每个半导体芯片（1）借助于至少一个在其第一负载接口（11）上粘合的粘合线（4）与上接触件（32）导电连接。在第一负载接口（11）和上接触件（32）之间布置有防爆剂（62），粘合线（4）中的每个粘合线至少部分地埋入其中。

主权项

一种半导体模块，包括：导电的下接触件（31）和在垂直方向（v）上与所述下接触件间隔开的、导电的上接触件（32）；数量为N≥1的半导体芯片（1），其中每个所述半导体芯片：‑具有第一负载接口（11）和第二负载接口（12）；‑利用所述半导体芯片的所述第二负载接口（12）与所述下接触件（31）导电连接；和‑借助于至少一个在所述第一负载接口（11）上粘合的粘合线（4）与所述上接触件（32）导电连接；防爆剂（62），所述防爆剂布置在所述第一负载接口（11）和所述上接触件（32）之间，并且所述粘合线（4）中的每个粘合线超过所述粘合线长度的至少80%或至少90%埋入所述防爆剂中。