[发明专利]一种银铜包铝合金电缆无效
| 申请号： | 201310275765.1 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN103354111A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 许义彬 | 申请（专利权）人： | 晶锋集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B1/02 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 刘勇 |
| 地址： | 239300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种银铜包铝合金电缆，包括缆芯，所述缆芯包括铝合金基体、镀铜层和镀银层；其中，所述铝合金基体的直径为0.2-3.2mm，所述铝合金基体包括以下质量百分比的合金元素，Ni 0.51-1.25%，Mg 0.23-0.79%，Ag 0.005-0.062%，Cu 0.08-0.75%，余量为Al以及不可避免的杂质；所述镀铜层包覆在所述铝合金基体外，所述镀银层包覆在所述镀铜层外。本发明中，铝合金基体具有良好的导电以及传输信号的性能，而且质量比较轻，为电缆架设或者其他使用提供了方便；另外，由于镀铜层和镀银层的包覆，使得外层的导电性能更为出色。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银铜包 铝合金 电缆 | ||
【主权项】：
一种银铜包铝合金电缆，其特征在于，包括缆芯（1），所述缆芯（1）包括铝合金基体（11）、镀铜层（12）和镀银层（13）；其中，所述铝合金基体（11）的直径为0.2‑3.2mm，所述铝合金基体（11）包括以下质量百分比的合金元素，Ni0.51‑1.25%，Mg0.23‑0.79%，Ag0.005‑0.062%，Cu0.08‑0.75%，余量为Al以及不可避免的杂质；所述镀铜层（12）包覆在所述铝合金基体（11）外，所述镀银层（13）包覆在所述镀铜层（12）外。
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